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海思加大中芯國際14nm訂單:華為正將CPU最核心生產鏈轉移到國內公司

本文由用戶 深知自己不是你 發表于 2020年7月27日 騰訊科技      參與:8人 查看 我來說兩句
  7月27日消息,據供應鏈最新消息稱,華為正在加大采購海思麒麟710A,旗下多款產品將使用這款處理器(即將要發布的暢享平板2、榮耀Play 3新版等),這也是他們抵御外界風險的一個重要手段。
  
  麒麟710 2018年7月由華為Nova 3i首發,是麒麟7系首款芯片,臺積電代工,12nm工藝,主頻2.2GHz,四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計。
  
  不過經過海思的重新調整后,接下來的麒麟710A則轉由中芯國際代工,改用14nm工藝,主頻略微降低至2.0GHz,其他完全相同。
  
  中芯國際SMIC是國內最大、最先進的半導體晶圓廠,去年底正式量產了14nm工藝。之前就曾有消息稱,華為正在將自家芯片的設計、生產工作,逐步從臺積電轉移到中芯國際,比如海思半導體在2019年底就安排部分工程師,聯合中芯國際設計和生產芯片,資源方面也逐漸向中芯國際傾斜,而不再完全依賴臺積電。
  
  目前,中芯國際的14nm工藝已經相當純熟,而且在努力加大產能,后續還會有改進型的12nm、N、N+1,和臺積電尚有一定差距,但是滿足華為中端芯片的性能、產能需求已經不是問題。
  
  有行業人士直言,中芯國際生產14nm的麒麟710A意義非凡,從封裝到晶圓代工,華為顯然是在把最核心的CPU生產、制造供應鏈一步步轉移到國內公司中,盡管現在性能或者產能上會遇到問題,但長期來看確保供應鏈安全是極其必要的。
  
  在這之前還有網友發現,華為技術有限公司已經悄悄的在招聘“光刻工程師”,隨后不少人開始猜測他們自己要研發芯片制造技術了?對于華為來說,如果他們真的要研發芯片制造技術,也是合情合理的,只不過這條路會更加漫長。
  
  目前臺積電唯一的能為華為實現5nm處理器代工的企業,在華為給臺積電的訂單中,據悉有5nm的新一代麒麟1020芯片以及7nm、16nm、28nm的其它芯片,訂單價值高達7億美元(華為2019年已經臺積電第二大客戶,僅次于蘋果)。
  
  行業人士表示,如果目前的規則沒有松動的話,臺積電9月14日之后不對華為繼續供貨,那么后者5nm、7nm的芯片將沒辦法生產出來,而在當前的規則下,三星等有能力的廠商也不會冒險為華為生產,這對于華為來說將會非常難受。
  
  目前,在芯片工藝代工這塊,國內最領先的企業也就是中芯國際了,而他們14nm工藝雖然已經開始為麒麟生產相應的處理器(臺積電和三星今年已經開始量產5nm工藝,技術代差還有3代),但是技術相比競爭對手也落后了不少,而且在高端處理器代工上,他們還沒有辦法觸及。
  
  更為關鍵的是,目前先進芯片的代工全靠光刻機,而光刻機就是制造微機電、光電、二極體大規模集成電路的關鍵設備,光刻機的精度直接決定了芯片的制程,在這個設備上,荷蘭ASML廠商幾乎壟斷了這個行業,所以這也是中芯國際想要獲得更快提升的難點。
  
  有行業人士曾透露,有中國企業在2018年向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購了一臺EUV光刻機。如今2年過去了這臺光刻機遲遲沒有交付,雖然ASML方面表示,已經向荷蘭政府遞交了出口許可證申請,正在等待審批,然而實際原因還是美國背后阻止(尖端科技、稀有物資出口對于非成員國出售時,需要經過成員國的一致批準才能對外出售)。
  
  產業鏈之前透露的情況顯示,由于外界因素影響越來越強,華為已開始商討通過聯發科技采購臺積電生產的半導體。據悉,華為正與全球第二大移動芯片開發商聯發科(MediaTek,僅次于美國高通)和中國第二大移動芯片設計公司紫光展銳(Unisoc,僅次于華為旗下海思半導體)談判,商討購買更多手機芯片事宜,以確保其消費電子業務正常運營。
  
  華為旗下的海思半導體本來已經可以滿足華為手機80%左右的手機芯片供應,但是最近形勢大變,華為不得不為旗下手機尋找備胎。聯發科有望成為華為手機芯片最大供應商,今年5G SoC出貨將達到4200萬顆。52RD.com  微博關注:http://weibo.com/52rd  微信關注:admin_52RD
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1樓 52RD網友 58.211.*.* 發表于 2020/7/27 11:15 回復
希望中芯國際越來越好
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